高雄市立高雄女子高級中學化學科洪瑞和老師/國立中山大學董騰元教授責任編輯
矽有晶態和無定形兩種同素異形體。晶態矽又分為單晶矽和多晶矽,它們均具有金剛石晶格(diamond cubic crystal structure),晶體硬而脆,具有金屬光澤,能導電,但導電性不如金屬,且隨溫度升高而導電性增加,具有半導體性質。
晶態矽的熔點 1410℃,沸點 2355℃,密度 2.32~2.34g/cm3,莫氏硬度 7。 單晶矽與多晶矽的區別在於當熔融的單質矽凝固時,矽原子以金剛石晶格排列成許多晶核。
如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒,則形成單晶矽。 如果這些晶核長成晶面取向不同的晶粒,則形成多晶矽。多晶矽與單晶矽的差異主要表現在物理性質方面,如力學性質、電學性質,多晶矽的表現均不如單晶矽。
多晶矽可作為拉製單晶矽的原料。半導體元件要求矽的純度在 6 個 9 以上,大規模積體電路要求的矽純度必須達到 9 個 9。單晶矽是現代半導體產業不可缺少的基本材料。現行生產方法主要為 Czochralski process (CZ-Si) 或 float-zone silicon (FZ-Si)。
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